自動3軸AB接着剤塗布システム
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自動3軸AB接着剤塗布システム

  • 自動AB接着剤ディスペンシングマシン3軸ディスペンサー制御システムマシン、
    1。手動操作を、さまざまな平面または曲面上のドット、ストリップ、円弧、パターンの高精度プログラミングに置き換えることができます。
    2.さまざまなジョブの位置決めに適しています。
    3.コンピューター、PLTファイル、TCFファイル、およびGコードファイルからインポートされたグラフィックをサポートします。
    4.接着剤に適しています:嫌気性、コーティング、シアノアクリレート、白色接着剤、エポキシ樹脂、グリース、シーラント、シリコーン、はんだ/ろう付け
    ペースト、サーマルグリース、導電性接着剤、レッドガム、UV接着剤、AB接着剤、ポリウレタン樹脂接着剤など。
    この装置は、高効率、高走行精度、およびディスペンシングの製造プロセスに適しています。一般的に、センサー、リレー、電源アダプター、電子玩具、サウンダー、電子部品、家電
    製品、電気自動車コントローラー、コンピューターデジタル製品、工芸品、携帯電話ボード、コイル製品、ボタン
    製品、バッテリーボックス、スピーカードット接着剤ボンディングを備えた製品に適しています。スピーカーのパッケージングとディスペンシング、光半導体、携帯電話のバッテリー、ラップトップのバッテリーのパッケージング、PCBボードのボンディング、COB、IC、PDA、LCDシーリング、ICパッケージング、ICボンディング、シャーシボンディング、光デバイス加工、ハードウェア部品パッケージコーティング、定量的液体充填、チップボンディング、自動車機械部品コーティング、メカニカルシールなど。

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Detailed description

Advanced AB Glue Dispensing System による精密ボンディングの自動化

当社の自動AB接着剤ディスペンシングマシンは、接着剤塗布プロセスに革命を起こすように設計された最先端の3軸ディスペンサー制御システムマシンで、生産効率を高め、比類のない接着精度を達成します。この洗練されたAB接着剤ディスペンシングシステムは、時間のかかる手動操作を置き換えるように設計されており、幅広いアプリケーションにわたって一貫した高品質の結果を提供します。

この自動化システムは、高精度のプログラミングにより手動操作を置き換えることができ、複雑なディスペンスパターンを卓越した精度でシームレスに実行できます。お客様のアプリケーションが正確なドット、ストリップ、アーク、およびパターンアプリケーションを必要とするかどうかにかかわらず、このマシンはさまざまな平面または曲面で完璧に機能し、複雑な組み立てプロセスで比類のない汎用性を提供します。

このシステムは、さまざまなワークピースの位置決めに適した設計で、さまざまな形状やサイズに簡単に対応できます。その適応性のある設計により、ワークピースの形状や材料に関係なく、既存の生産ラインに合理的に統合できます。

さらに、PLTファイル、TCFファイル、Gコードファイルなどのコンピューターからのグラフィックのインポートをサポートしているため、柔軟なプログラミングオプションを提供し、CADデザインやその他のグラフィック形式から直接複雑でカスタマイズされたディスペンシングパターンを作成できます。この高度な機能により、複雑な設計の正確な複製が保証され、プログラミングプロセスが合理化されます。

汎用性は、材料の互換性にまで及びます。AB接着剤ディスペンシングシステムはさまざまな接着剤と互換性があり、多様なアプリケーションニーズを満たすための接着剤タイプの幅広い選択肢を網羅しています。高強度の嫌気性接着剤や保護コーティングから、速硬化性のシアノアクリレートや汎用の白色接着剤まで、このマシンはそれらすべてを処理します。その互換性は、堅牢なエポキシ樹脂、潤滑グリース、シーリングシーラント、フレキシブルシリコーン、導電性ソルダー/ろう付けペースト、熱伝導性サーマルグリース、特殊な導電性接着剤、安全なレッドガム、UV硬化型UV接着剤、システムの名前の由来であるAB接着剤、耐久性のあるポリウレタン樹脂接着剤などに及びます。この広範な互換性により、この機械はさまざまな業界の幅広い接着およびシーリング要件に適合させることができます。

この装置は、高効率、高運転精度が要求されるシナリオや、接着剤の塗布の製造プロセスに適しています。一貫性があり、再現性があり、高精度の接着剤塗布を必要とするアプリケーションに最適なこのマシンは、要求の厳しい生産環境で優れています。一般に、センサー、リレー、電源アダプター、電子玩具、サウンダー、電子部品、家電製品、電気自動車コントローラー、コンピューターデジタル製品、手工芸品、携帯電話ボード、コイル製品、バッテリーボックスなどの製品に適用でき、多くのセクターで幅広い適用性を示しています。具体的には、スピーカーのドットグルー貼り、スピーカーの包装・塗布、光半導体、携帯電話用電池、ノートパソコン用電池、PCB基板貼り合わせ、COB、IC、PDA、LCD封止、IC包装、IC貼り合わせ、筐体貼り合わせ、光デバイス加工、ハードウェア部品パッケージ貼り、定量液体充填、チップ貼り合わせ、自動車機械部品貼付、メカニカルシールなどに威力を発揮します。– さまざまな複雑で精密なアプリケーションにわたる多様な機能を紹介します。

自動AB接着剤ディスペンシングマシンに投資して、接着剤塗布プロセスを変革してください。精度、効率性、汎用性の向上により、一貫して優れたボンディング結果を達成し、生産ワークフローを最適化します。





WPM-5331の

作業サイズ

X

500

Y1

300

Y2

300

Z

100

最大負荷 Y/Y/Z

10kg/5kg

スピード X/Y/Z

800/350 (mm/秒)

反復位置決め精度

±0.02ミリメートル

ストレージ容量

合計100グループ、各グループ4000ポイント

プログラミング方法

ティーチペンダント

ボディ素材

板金

伝送モード

シンクロベルト

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