自動3軸シリコン接着剤ロボット

最大化する 自動シリコーン3軸接着剤による精度とスループット ディスペンシングロボット:ドット、ライン、および高効率ソリューション 複雑なパターン

紹介：

で 今日の競争の激しい製造環境は、一貫性と 正確な接着剤の塗布は、製品の品質にとって非常に重要です。 効率的な生産。自動シリコーン3軸接着剤ディスペンシングロボットは、ディスペンスプロセスに革命を起こすように設計された最先端のソリューションです。この高度な3軸接着剤ディスペンシングロボットは、自動シリコーン接着剤ディスペンシングマシンまたは単に接着剤ディスペンサーマシンとしても知られています。 接着剤の塗布を自動化および最適化し、比類のない精度を提供します。 スピードと汎用性。一貫性のない手動ディスペンスを超えて、 ロボティックオートメーションの精度と効率性を取り入れましょう。完璧に シリコーンやその他のさまざまな接着剤に適したこのロボットは、 複雑なものから幅広いアプリケーションに優れたパフォーマンスを提供します 電子機器の組み立てから堅牢なコンポーネントボンディングまで。

主な特長と利点:自動化、汎用性、高精度性能

これ 自動シリコーン3軸接着剤ディスペンシングロボットは、 優れたパフォーマンスと使いやすさ、包括的なスイートを提供します 接着剤塗布のワークフローを変革するために設計された機能:

• 複雑なディスペンシングパターンの自動精度:手動の接着剤塗布の不整合を排除し、毎回完璧な結果を達成します。このロボットは、手動操作を高精度のプログラムされた動きに置き換え、複雑なドット、ストライプ、円弧、および複雑なパターンの一貫した再現性のあるディスペンスを保証します。すべての製品に完璧な接着剤の配置を実現し、品質を向上させ、廃棄物を削減します。

• 多様な表面に適応可能 - フラットでカーブ:幅広い製品デザインと形状に取り組みます。このロボットは、さまざまな平面や曲面に正確にディスペンスするように設計されています。この汎用性により、製品の形状や複雑さに関係なく、必要な場所に正確に接着剤を塗布できます。

• コンピューターグラフィックスのインポートによるシームレスなデザイン統合:プログラミングとセットアップのプロセスを合理化します。このロボットは、コンピューターからのインポートグラフィックをサポートしているため、設計仕様を正確なディスペンスパスに簡単に変換できます。互換性のあるファイル形式には、PLTファイル、TCFファイル、Gコードファイルがあり、既存の設計および製造システムとのシームレスなワークフロー統合を実現します。

• 幅広いアプリケーション範囲に対応する広範な接着剤の互換性:1台の汎用性の高いマシンで幅広い接着剤を利用できます。この接着剤ディスペンサーマシンは、さまざまな接着剤タイプと互換性があり、さまざまなものに対応しています ボンディングとシーリングの要件。適切な接着剤には次のものがあります。

  • 嫌気性接着剤

  • コーティング

  • シアノアクリレート

  • 白い接着剤

  • エポキシ樹脂

  • グリース

  • シーラント

  • シリコーン

  • はんだ/ろう付けペースト

  • サーマルグ

  • 導電性接着剤

  • レッドガム

  • UV接着剤

  • AB接着剤

  • ポリウレタン樹脂接着剤

  • その他多くの工業用接着剤や液体。

• 要求の厳しい生産プロセスに対応する高効率と高精度:生産ラインの速度と精度を最適化します。この装置はとりわけ高性能および高い連続した精密のために設計されています、 速度と 精度は非常に重要です。スループットを向上させながら、 ディスペンスされた製品の優れた品質。

• 業界を超えた幅広いアプリケーションスペクトル:さまざまな製品や業界に適応できます。この自動シリコーン接着剤ディスペンシングマシンは、一般的に次のような製品に適しています。

  • センサー

  • リレー

  • 電源アダプタ

  • 電子玩具

  • サウンダー(スピーカー)

  • 電子部品

  • 家電 製品

  • 電気自動車コントローラー

  • コンピュータデジタル製品

  • 工芸 品

  • 携帯電話ボード

  • コイル製品

  • ボタン製品

  • バッテリーボックス

  • スピーカー

  • 光半導体

  • 携帯電話のバッテリー

  • ノートパソコンのバッテリー

  • PCBボード

  • COB(チップオンボード)

  • IC(集積回路)

  • PDA(パーソナルデジタルアシスタント)

  • LCDスクリーン

  • シャシ

  • 光デバイス

  • ハードウェアパーツパッケージ

  • 定量的液体充填

  • フライドポテト

  • 自動車機械部品

  • メカニカルシール

  • また、正確で自動化された接着剤塗布を必要とする他の無数のアプリケーション。

アプリケーションの概要:

この3軸接着剤ディスペンシングロボットは、次の用途に最適です。

• 電子部品や各種アッセンブリーのドットグルーボンディング。

• 一貫した信頼性の高いスピーカー製造のためのスピーカーのパッケージングとディスペンス。

• 精密光学デバイス組立のための光半導体接着剤塗布。

• 携帯電話やノートパソコンのバッテリーパッケージにより、安全で信頼性の高いバッテリーの組み立てを実現します。

• 堅牢で信頼性の高い電子回路基板製造のためのPCBボードボンディング。

• 環境保護とデバイスの寿命のためのCOB、IC、PDA、LCDシーリング。

• ICパッケージングとボンディングは、集積回路製造における重要なステップです。

• 電子機器や機器の構造的完全性のためのシャーシボンディング。

• 光学製造において精密な接着剤塗布が求められる光学デバイス加工。

• 保護コーティングと機能コーティングのためのハードウェア部品パッケージコーティング。

• 正確で自動化された液体ディスペンスプロセスのための定量的液体充填。

• さまざまな電子および半導体アプリケーションにおける

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