本機は複数のブレードを搭載した高性能PCBデパネリングマシンです。Vスコア加工されたFR-4基板やLED基板を、高速かつ正確に分割します。自動化電子機器組立ラインに最適で、切り口はクリーンでバリが少なく、後工程の品質向上に貢献します。操作は簡単で、生産効率を大幅に向上させる信頼性の高い装置です。(注:動画の音声・字幕は英語です)
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